​焊锡铜箔是一种表面涂有焊锡的铜箔，主要用于电子行业的锡焊工艺，主要分为以下几种类型：

1、常规焊锡铜箔：表面涂有焊锡，可直接用于锡焊工艺。

2、粘性焊锡铜箔：表面涂有焊锡，并在焊锡表面涂有一层粘合剂，使铜箔具有一定的粘合力，可直接用于锡焊工艺。

3、自粘焊锡铜箔：表面涂有焊锡，并在铜箔表面涂有一层自粘合剂，使铜箔具有一定的粘合力，可直接用于锡焊工艺。

以上三种焊锡铜箔都具有较高的导电性能和散热性能，可满足电子产品的锡焊工艺要求。