​全包铜箔是一种广泛应用于电子行业的材料，主要用于制作电子元件的导电连接和端子。它具有优良的电导性能和热导性能，能够满足各种电子产品的需求。全包铜箔的主要特点包括：

优良的导电性能：全包铜箔具有极高的电导率，能够满足各种电子产品的导电需求。

优良的热导性能：全包铜箔的热导率也很高，能够有效地散热，保护电子元件。

易于加工：全包铜箔具有良好的可加工性，能够方便地进行切割、冲压、弯曲等加工操作。

稳定的化学性能：全包铜箔具有稳定的化学性能，不易氧化、腐蚀，能够长期保持稳定的导电性能。

良好的可焊性：全包铜箔表面易于焊接，能够满足各种焊接工艺的要求。

环保无毒：全包铜箔不含有害物质，符合环保要求。