​　　变压器包针：又名变压器针脚、变压器插针、变压器纸PIN、变压器PIN针、牛皮纸PIN针、EI变压器针脚、线脚、假脚。主要用于充电器变压器、音频变压器、插线路板变压器上，连接变压器与电路板的一种电子连接产品。​　　产品型号：EI14、EI16、EI19、EI24、EI28、EI35、EI41、EI48、1P、2P、3P、4P、5P等产品用途：主要用于充电器变压器。音频变压器。插线路板变压器。如遇特殊规格将根据客户要求制模生产。产品材质：牛皮纸＋针为纯铜镀锡线产品特点：针长度精确（正负0.5mm）可焊性良好。间距公差小（正负0.2mm），贴针紧，凹凸明显，表面平整无磨痕。所有产品低铅化。无卤化生产。严格尊照执行ROHS环保要求。　　变压器针脚的材质：牛皮纸＋针为纯铜镀锡线。　　变压器针脚的特点：针长度精确（正负0.5mm）可焊性良好。间距公差小（正负0.2mm），贴针紧，凹凸明显，表面平整无磨痕。

​最近有客户反映，他们拿到我们的导电铜箔胶带样品后不知道怎么测双导铜箔胶带的胶面导电性，他们自己测的时候，有时候导电有时候不导电，因为他们是用做导电材料的，导电性能一定好。所以今天我们来说一说如何测试铜箔胶带的胶面导电性？​双导铜箔胶带>顾名思义，就是铜箔基材导电，铜箔表面涂的亚克力导电胶也导电，但是我们用万用表怎样来测试导电铜箔胶带的导电性呢？首先、我们可以把被测试的铜箔胶带剪两小段，然后把小块的铜箔胶带样品相隔5CM-8CM的距离，粘到双导铜箔胶带的带胶那一面，然后把万用表或者电阻表的两个探针分别放到两铜片上，这样万用表货电阻表上就会有数据出现了，一般是用这个方法测电阻，电阻值在0.01-0.03;左右，如果没有数值说明不导电。请注意，我们不可以把万用表或电阻表的探针直接放到铜箔胶带的胶水内进行测量，由于探针的接触面太小，而双导铜箔胶带中亚克力胶的导电性是依靠胶粘剂中的导电粒子镍来完成的，导电粒子镍在胶粘剂中分布不均匀，探针就可能接触不到导电粒子镍，所以就有可能测不出数据。我们使用小块铜箔作为介质，增大探针同胶粘剂的接触面积，也就增大了与导电粒子镍的接触机会。

​  1、提供一载体，背胶铜箔具有一表面；​  2、于所述载体的一表面形成一金属介质层；  3、于所述金属介质层表面化学电镀铜，以形成一附着于所述载体的背胶铜箔层。  4、于所述背胶铜箔层上形成一外基板材料层。  5、对所述外基板材料层进行干燥处理，使其硬化至未聚合状的半固态；借此其产出成品可直接经压合而形成具有超薄背胶铜箔的铜箔基板。  因此采用上述方案，本发明可生产较薄的背胶铜箔，而可适用各种规格需求并便于其后蚀刻及穿孔作业，并可供应无铜箔电镀设备的厂商直接制成铜箔基板，而所述背胶铜箔的载具则可减少污染并吸收钻孔作业产生的热量。

​随着超薄电解铜箔市场的需求扩增，国内厚度≤１８μｍ的电解铜箔产能在逐年扩大。超薄电解铜箔的生产对设备、工艺和环境的要求极为苛刻，铜箔产品易形成针孔、翘曲、花斑、截面多孔等缺陷。翘曲是超薄电解铜箔生产过程中较常碰到的问题，一般都是由生产工艺导致，但在双亮面电解铜箔生产过程中较少出现。讲一讲电解铜箔翘曲原因分析！​铜箔翘曲，一方面影响机器叠版、裁切；另一方面影响铜箔与基板之间的平整均匀粘贴，容易使铜箔产生皱褶、气泡等，严重影响了覆铜板和印制电路板的品质。1　电解铜箔性能测试及翘曲原因分析对５家生产的厚度为１８μｍ、不同翘曲程度的电解铜箔进行取样，进行内应力、织构、毛面形貌和断面分析。1.1　残余应力利用X-350A型Ｘ射线应力测定仪，采用侧倾固定φ法，测量残余应力。测试前，采用XF-１电解抛光机对试样进行电解抛光，消除试样表面应力、氧化层、表面处理层和污染层。可知各厂铜箔试样亮面和毛面均处于压应力状态，因亮面晶粒较毛面小得多，亮面晶界较多，残余应力主要存在于晶界处。因此，亮面压应力总是大于毛面压应力，残余应力表现为向毛面的压应力，铜箔朝毛面翘曲，与实际情况符合。此外还可以发现，残余应力越大，铜箔翘曲程度越大。１.2　织构、孪晶界与晶粒尺寸铜箔的电沉积过程中，由于各晶面的生长速度不同，将会出现晶面的择优生长。这会影响铜箔性能。采用Oxford-instrumentsHKLEBSD系统对样品织构、孪晶界与晶粒尺寸进行测试分析。技术人员解析，晶粒越小，翘曲越明显；孪晶界越多，翘曲程度越低，原因是孪晶界有利于铜箔残余应力的释放。数据显示，铜箔试样以（220）织构为主，同时还有（111）、（200）、（311）等织构。翘曲程度较大试样的（220）织构明显偏大，且孪晶界较少，晶粒尺寸偏小。１.３　毛面形貌面颗粒尺寸为５～１０μｍ，颗粒形状多为尖锥状。从图1可知，除ＪＴ厂外其他厂家翘曲程度较低，其表面熟化处理电镀层一般生长在颗粒的尖锥顶部，且颗粒均匀，尖锥状明显；而ＪＴ厂试样表面熟化处理电镀层不仅生长在铜颗粒顶部，且在大颗粒间隙的谷底处大量生长，与其他厂试样有着明显区别。再取ＪＴ厂熟箔对应的生箔试样进行扫描电镜分析，发现颗粒顶部较为圆润，呈丘陵状，且颗粒尺寸不均匀，大尺寸颗粒的谷底生长着大量小尺寸颗粒，可知ＪＴ厂铜箔毛面颗粒细化程度较其他厂家高。１.４　断面分析采用ＦＥＩＱｕａｎｔａ２００Ｆ环境扫描电镜对各厂试样作断面分析，见图３。在电沉积过程中，由于晶体塌陷、晶粒错位、晶粒吞并、析氢或添加剂、杂质等夹杂，会形成一些孔洞。从图2可知，ＪＴ厂铜箔断面晶粒结合良好，空洞相对较少，并且分布不均匀。其余厂家试样有较多的空洞，且分布在整个断面。空洞有利于铜箔残余应力的释放。１.5　翘曲原因分析铜箔亮面、毛面均存在压应力，且亮面压应力大于毛面，因此整体表现为朝毛面的残余应力，使铜箔朝毛面翘曲，与实际情况相符。铜箔残余应力与织构、孪晶界、晶粒尺寸及内部孔洞有一定关系。从产品抽样分析来看，铜箔（220）织构越多，翘曲越明显。孪晶界有利于残余应力的释放，能降低铜箔翘曲。晶粒越细，晶界越多，残余应力越大且不易释放铜箔翘曲越明显。内部孔洞有利于残余应力的释放，空隙越多且分布越均匀，翘曲程度越小。通过不同厂家工艺对比分析及试验论证发现，添加剂、电沉积参数与阴极辊表面粗糙度等对上述因素影响大，会引起铜箔翘曲。２　添加剂对铜箔翘曲的影响试验表明某些添加剂的使用，会引起铜箔翘曲。电解液循环流速过快，添加剂在电解液中的浓度就高，会引起铜箔翘曲。添加剂ＳＰ（聚二硫二丙烷磺酸钠）、ＨＥＣ（羟乙基纤维素）、ＰＥＧ（聚乙二醇）对铜箔翘曲影响显著，且都是随着用量的增加，翘曲加剧。随着ＳＰ用量增加，铜箔（220）织构增加，（111）织构和孪晶界减少，晶粒逐渐变小；而铜箔残余应力及翘曲程度增加。图６为ＳＰ对铜箔毛面颗粒的细化整平效果。当SP用量为1.3ｍｇ／Ｌ时，铜箔毛面呈现出亮面所具有的光亮度，毛面颗粒大大细化、整平。SP吸附阴极上，提高了电极电化学反应的极化，阻碍铜粒子的过分长大，提高形核率，使晶粒细小。SP能与Cu离子形成表面络合物，改变晶粒生长方式，能促进铜箔（220）织构生长，抑制（111）织构生长。随着ＨＥＣ用量增加，铜箔（２２０）织构增加，（１１１）织构、孪晶界减少，晶粒尺寸无一定影响规律；而铜箔残余应力与翘曲程度加剧。ＨＥＣ在吸附电解液中Ｐｂ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ａｓ、Ｃｒ等杂质离子时，也与Ｃｕ离子络合，进入沉积层，进而影响晶粒织构生长。随着ＰＥＧ用量增加，铜箔（２２０）织构增加，晶粒变小，（１１１）织构和孪晶界无一定规律变化；而铜箔残余应力与翘曲有一定程度加剧。在ＰＥＧ作用下，能增大形核率，ＰＥＧ能与Ｃｕ离子形成复杂的络合物，并且吸附在电极表面，从而增大了阻化效果。随着过电位的增大，成核机理逐渐由连续成核转变为瞬时成核，进而影响晶粒织构生长，能细化整平颗粒，防止颗粒异常长大。由此可见，某些添加剂的使用会引起铜箔翘曲。添加剂通过提高阴极极化、增大阻化、改变成核密度，进而影响铜箔晶粒生长，促进晶粒向（２２０）织构生长，或细化铜箔晶粒等作用机理来影响铜箔的内应力（残余应力），进而影响铜箔翘曲程度。

​电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。造成电解铜箔出现毛面黑点的问题解析？​异常描述：铜毛面黑点（为铜箔进后处理处理后毛面黑点，且分布为中减少两边多）。已做措施：1.1对5微米滤袋与粗固化活性炭滤芯进行了更换，无效。 1.2对粗固化（三粗三固/电流依次降低）生产电流进行了调整（总电流从26000下调到25000）无效。 1.3进行了逐段电镀，发现从粗化一就有黑点产生。这个朋友遇到铜箔毛面黑点问题，也尝试了很多办法去解决，问题没有解决，和我联系后，我给予了几点解决方向的建议，在此也分享给大家。 1、此问题可以先定在哪个工序产生的，经过粗化一就有黑点，可以初步判断为电解产品的电解氧化点，也可以单独经过不送电的表面处理机，看是否有黑点去判断。2、电解氧化点的产品原因，电解水洗不彻底会出现氧化点。3、电解引风系统不佳，造成环境酸雾多。这也可以解释中间少两边多的问题。 解决思路：1、加大电解水洗量，调整水洗角度，调整水压。 2、清理电解槽引风，确保引风良好。 3、加大表面处理酸洗力度，提高酸洗液浓度，也可以缓解此问题。

​电解铜箔发展至今，生产技术、设备制造以及生产产量等关键项均走在世界前列的要数美国和日本。国内虽然在20世纪90年代末相继起来了一批电解铜箔制造厂商，但与美、日两国比较还相差甚远，资料显示国内能够批量生产高质量l2微米以下电解铜箔用于PCB行业的生产商有四家。就国内电解铜箔行业的今后发展还需国家的相关政策扶持以及走强强联合(技术、资金)之路，国内铜箔方可更上一层楼。​(1)高延展、低轮廓(LP、VLP)的电解铜箔；(2)环保型涂树脂铜箔(Rcc)；(3)超薄电解铜箔的制造技术(3微米9微米)(4)高性能的表面处理技术；(5)阳极涂层DSA的使用与推广。

​1、固化处理：在粗化层的瘤状颗粒间隙中沉积一层致密的金属铜，增大粗化层与毛箔基体的接触面，降低粗化层表面的粗糙度。微观上铜箔毛面粗化处理后，箔面凹凸不平，起伏极大，而经固化处理后电解铜箔表面较平坦。固化处理后，粗糙度虽有降低，但因增加了粗化层与毛箔的接触面积，导致处理层与绝缘基板材料的粘结强度却提高了，从根本上消除了处理层与毛箔分层的现象。​2、镀锌阻挡层：铜箔毛面通过镀锌处理后，形成一层阻挡层，以提高铜箔在自然空气中的防氧化能力，铜箔镀锌后外观看上去会有变灰的感觉，经过一段时间的存放此灰色会转化为铜黄色，镀得锌越多铜箔则越黄。3、表面钝化：镀阻挡层后的铜箔用铬酸盐(或铬酸盐和锌盐)溶液进行表面钝化(即防氧化处理)，使铜箔表面形成以铬(或铬锌)为主体的结构复杂的膜层，使铜箔不会因直接与空气接触而氧化变色，同时也提高了铜箔的耐热性(锌含量高一些，则耐高温较好)，保证了铜箔能达到3个月的储存期限。4、硅烷偶联剂处理：在防氧化处理后表面喷涂硅烷，一方面可提高铜箔常温下的抗氧化能力;另一方面在高温压板时，硅烷能通过偶联使铜箔和树脂基材结合得更好，提高剥离强度。后处理工序-烘干。为防止残留水分对铜箔的危害，最后还必须在不低于100℃下烘干，烘干时温度也不能太高。

​铜箔胶带，主要通过在铜箔上涂覆普通压敏胶或导电亚克力胶，制成铜箔胶带。其主要应用于电磁屏蔽，有电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用。东莞铜箔胶带规格检验参数介绍？​基材:铜箔（含量99.98%）厚度：0.018mm-0.05mm胶粘厚度：0.015mm~0.04mm胶体成分：普通不导电压敏胶或导电胶（热感应性亚克力胶）粘着力：0.5～1.3KG/25mm耐温性：－10℃-120℃张力强度：4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ　伸長率：5%～7％　备注：1.导电铜箔胶带测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ASTM-D1000所检测之結果2.货物保存时，请保持室内干燥通风，保存时限较长；

​铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。铜箔厂涂碳铜箔的性能优势有哪几点？​1.显著提高电池组使用一致性，大幅降低电池组成本。·明显降低电芯动态内阻增幅；·提高电池组的压差一致性；·延长电池组寿命。2.提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片制造成本。如：·改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力；·改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力；·改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力；·提高极片制成合格率，降低极片制造成本。3.减小极化，提高倍率和克容量，提升电池性能。如：·部分降低活性材料中粘接剂的比例，提高克容量；·改善活性物质和集流体之间的电接触；·减少极化，提高功率性能。4.保护集流体，延长电池使用寿命。如：·防止集流极腐蚀、氧化；·提高集流极表面张力，增强集流极的易涂覆性能；·可替代成本较高的蚀刻箔或用更薄的箔材替代原有的标准箔材。

​最近有客户反映，他们拿到我们的导电铜箔胶带样品后不知道怎么测双导铜箔胶带的胶面导电性，他们自己测的时候，有时候导电有时候不导电，因为他们是用做导电材料的，导电性能一定好。所以今天东莞铜箔厂家我们来说一说如何测试铜箔胶带的胶面导电性？​双导铜箔胶带顾名思义，就是铜箔基材导电，铜箔表面涂的亚克力导电胶也导电，但是我们用万用表怎样来测试导电铜箔胶带的导电性呢？首先、我们可以把被测试的铜箔胶带剪两小段，然后把小块的铜箔胶带样品相隔5CM-8CM的距离，粘到双导铜箔胶带的带胶那一面，然后把万用表或者电阻表的两个探针分别放到两铜片上，这样万用表货电阻表上就会有数据出现了，一般是用这个方法测电阻，电阻值在0.01-0.03左右，如果没有数值说明不导电。请注意，我们不可以把万用表或电阻表的探针直接放到铜箔胶带的胶水内进行测量，由于探针的接触面太小，而双导铜箔胶带中亚克力胶的导电性是依靠胶粘剂中的导电粒子镍来完成的，导电粒子镍在胶粘剂中分布不均匀，探针就可能接触不到导电粒子镍，所以就有可能测不出数据。我们使用小块铜箔作为介质，增大探针同胶粘剂的接触面积，也就增大了与导电粒子镍的接触机会。