​覆膜铜箔是一种表面涂覆了一层有机膜的金属铜箔，通常用于电子制造和电路板制作等领域。这层有机膜可以提高铜箔的抗氧化性、耐腐蚀性、耐热性和绝缘性等性能，延长其使用寿命。

同时，覆膜铜箔还具有较好的可加工性，可以根据需要进行切割、钻孔、冲压等操作，方便生产和使用。

覆膜铜箔的制造工艺主要包括以下步骤：

感光：将印刷膜覆盖在铜箔上，并通过紫外线曝光系统使其光敏化。

显影：将经过曝光的覆铜板放入显影剂中，未曝光区域的感光膜保持不变。这样，通过显影，只剩下曝光区域的金属箔暴露出来。

蚀刻：通过将经过显影的覆铜板放入蚀刻液中，去除未被保护的铜箔。蚀刻液是一种化学溶液，通常含有酸性物质。在蚀刻液中，未被曝光的区域的铜箔会被溶解掉，而曝光和显影过程生成的金属线路不会被蚀刻。

这些步骤完成后，即可得到覆膜铜箔。具体制造过程中，可以通过控制曝光时间、显影液浓度、蚀刻液成分等参数，来调整覆膜铜箔的性能和外观。